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  • 裁切加工
山太士為專業之材料供應商,提供各式半導體先進製程,玻璃基板封裝,光學及工業用途膜材之客製化裁切加工服務,除了以最先進的裁切技術兼顧品質與交期外,並可提供各類材料使用的專業咨詢服務,可協助客戶選用適合的材料並縮短產品開發時間。
  • CNC

    範圍: 半導體Socket、FT清針片、玻纖板
    規格: L:330mm *W:300mm Max:T:18mm
    精度: ±0.0.1mm
  • 精密塗佈

    範圍: 光學膠、光學膜 、半導體先進製程膠帶及材料
    規格:
    1300mm (Width)
    5um ~500um (Thickness)
  • 切捲加工

    範圍: 工業用膠帶、黑白膠帶、共擠壓保護膜 、離型紙、離型膜
    規格: Min:2mm Max:1200mm øMax400mm
    精度: 0.2mm
  • 分條、覆捲加工

    範圍: 工業用膠帶、黑白膠帶、光學膠、保護膜 、增光膜、擴散片、反射片
    規格:
    Min:15mm Max:1500mm øMax740mm
    精度:
    0.1mm
  • 捲材貼合加工

    範圍: 工業用膠帶、黑白膠帶、光學膜、保護膜、增光膜、擴散片、反射片
    規格: Min:15mm Max:1200mm øMax500mm 精度: 0.1mm
    精度: 0.1mm
  • 模切加工

    範圍: 工業用膠帶、黑白膠帶、保護膜、增光膜、擴散片、反射片。
    可搭配背光源自動貼膜機需求製作捲狀成品出貨
    規格: 310mm * 310mm
    精度: 0.1mm / 0.2mm