山太士股份有限公司，CoWoS/PCR 測試材料量產、半導體封裝測試材料量產、CP/FT 測試材料量產、Wafer 測試材料量產、半導體封裝測試材料量產、CNC、晶圓切割、FT異型切割、晶圓切割材料量產、BGBM 研磨材料量產、玻璃基板先進封裝材料量產、半導體封裝製程材料量產、生產各種尺寸及各類光學膜與LED製程膠膜、玻璃基板先進封裝材料量產、CoWoS/PCR 測試材料量產、CP/FT 測試材料量產、Wafer 測試材料量產、半導體封裝測試材料量產、CNC、晶圓切割、FT異型切割、半導體製程膠膜、OCA裁切加工、機能性材料、減黏膠帶、並提供各式光學及工業用途膜材之客製化裁切加工、材料客製化等服務。